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从应用到创新——手机硬件研发与设计是什么 关于从应用到创新——手机硬件研发与设计的详细介绍

展开全部 1、iDPBG 事业群数位产品事业群:integrated Digital Product Business Group2、iDSBG 事业群创新数位系统事业群:innovation Digital System Business Group3、MIPBG 事业群移动连接产品事业群:Mobile Interconnection Products Business Group4、NWInG 事业群网络连接产品事业群:Network Interconnection Business Group5、PCEBG 事业群企业资讯系统产品事业群:Personal Computer&Enterprise Product Business Group6、SHZBG 事业群鸿超准产品事业群:Super Precision Mechanical Business Group7、TMSBG 事业群科技整合服务事业群:Technology Merging Services Business Group8、WLBG 事业群无线通讯机构产品事业群:Wireless Business Group9、NCBG 事业群通路事业群:Channel Business Group10、GDSBG 事业群捷达世软件(深圳)有限公司:GDS Software(shenzhen)Co.,Ltd.CCPBG事业群—主要从事游戏机、笔记本电脑、液晶电视、光驱、数码相机、投影机、散热系统及组件、LED光照明、新型界面材料、镁铝合金产品、印刷电路板等产品的研发与生产,全球最大的消费性电子产品研发制造商。扩展资料:富士康的全球布局:1、两地研发(Time to market)“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点,组建研发团队和研究开发实验室,掌握科技脉动,配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需,进行新产品研发,创造全球市场新增长点。2、三区设计制造(Time to volume)“三区设计制造”的布局重点,是以中国大陆为中心,亚美欧三大洲至少设立两大制造基地,结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势,提供给客户最具竞争力的科技产品。3、全球组装交货(Time to money)“全球组装交货”是指在全球范围内进行组装,保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地点。为此,配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置,以达成要货有货,不要货时零库存的目标。参考资料来源:百度百科-富士康www.shufadashi.com*??*?

本书是国内目前首部详细阐述手机硬件研发与设计的专业书籍。全书由入门篇、提高篇、高级篇和案例分析篇四个部分共23章组成,内容涵盖手机硬件基础知识、PCB与DFX基础知识、电源系统、时钟系统、音频处理、FM接收机、数字调制与解调、ESD防护、色度学与图像处理、信号完整性以及各种相关的国际国内规范。

展开全部 计算机科学与技术专业就业方向与就业前景分析 本专业培养和造就适应现代化建设需要。德智体全面发展、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高具有创新精神,系统掌握计算机硬件、软件的基本理论与

图书内容

本书是国内目前首部详细阐述手机硬件研发与设计的专业书籍。全书由入门篇、提高篇、高级篇和案例分析篇四个部分共23章组成,内容涵盖手机硬件基础知识、PCB与DFX基础知识、电源系统、时钟系统、音频处理、FM接收机、数字调制与解调、ESD防护、色度学与图像处理、信号完整性以及各种相关的国际国内规范。

展开全部 计算机科学与技术专业就业方向与就业前景分析 本专业培养和造就适应现代化建设需要。德智体全面发展、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高具有创新精神,系统掌握计算机硬件、软件的基本理论与

[1]

本书采取从简单到复杂、从功能到性能的原则进行编写。入门篇以功能介绍为主,只定性不定量;提高篇基于各种测试规范,在功能介绍的基础上逐步开展性能分析;高级篇将根据电磁学理论、信号处理理论对手机硬件设计进行较为严格的论证并定量计算各种参数指标;而最后的案例分析篇则综合利用前面各篇章所介绍的知识,对实际案例进行分析,从而使读者可以理论联系实践,更快、更好地掌握手机硬件的设计方法,提高故障分析能力。事实上,本书虽以手机硬件为分析对象,但书中所阐述的基本原理同样适用于其它电子、通信产品的设计。 [1]

目 录

入 门 篇

第1章 移动通信发展史及关键技术 2

1.1 无线电通信发展历史 2

1.2 移动通信网 3

1.2.1 交换子系统(SSS) 4

1.2.2 基站子系统(BSS) 5

1.2.3 操作维护子系统(OMS) 5

1.2.4 移动电话机(MS) 5

1.3 多址接入 6

1.3.1 频分多址(FDMA) 6

1.3.2 时分多址(TDMA) 7

1.3.3 码分多址(CDMA) 7

1.4 编码与数字调制 11

1.4.1 语音编码 11

1.4.2 信道编码 13

1.4.3 数字调制 14

1.5 我国移动通信发展 15 [1]

第2章 手机电路系统组成 17

2.1 手机的基本架构 17

2.2 手机基本组件 19

2.2.1 CPU与PMU 19

2.2.2 Memory 21

2.2.3 Transceiver 24

2.2.4 RF PA 26

2.2.5 天线电路 28

2.2.6 LCD 30

2.2.7 Acoustic 33

2.2.8 键盘与触摸屏 35

2.2.9 蓝牙 37 [1]

2.2.10 FM Radio Receiver 39

2.2.11 Wi-Fi 40

2.2.12 GPS 41

2.2.13 G Sensor 43

2.2.14 E-compass 44

2.2.15 Light Sensor与Proximity

Sensor 45

2.2.16 Gyro Sensor 47

2.2.17 SIM卡 48

2.3 手机的电源系统 48

2.3.1 系统电源与外设电源 49

2.3.2 电源的分类 50

2.4 手机中的常用接口 51

2.4.1 总线型接口 51 [1]

2.4.2 非总线型接口 52

2.5 手机中的关键信号 53

2.5.1 Acoustic信号 53

2.5.2 I/Q信号 57

2.5.3 Clock信号 57

2.6 天线 59

2.6.1 天线的分类 59

2.6.2 天线指标 60

2.6.3 天线趋势 62

第3章 分立元件与PCB基础知识 63

3.1 电阻、电容与电感 63

3.1.1 电阻 63

3.1.2 电容 64

3.1.3 电感 69

3.2 晶体管与场效应管 73

3.2.1 晶体管 73

3.2.2 场效应管 75

3.3 PCB基础知识 75

3.3.1 PCB的常规术语 76

3.3.2 PCB的电气性能 78

3.3.3 特殊PCB 79

3.3.4 手机PCB的层面分布 79

第4章 DFX基础 82 [1]

4.1 DFX的基本概念 82

4.2 Designs for Structure 82

4.2.1 系统架构 83

4.2.2 器件选型 83

4.2.3 原理图设计 83

4.2.4 调试方案 84

4.3 Designs for SMT 84

4.3.1 防呆标志 84

4.3.2 焊盘设计 84

4.3.3 金边粘锡 85

4.3.4 AOI与X-Ray 87

4.4 Designs for Assembly 89

4.5 Designs for Repair 89

4.6 对降成本的思考 90

4.7 一些DFX案例 92

提 高 篇

第5章 电源系统与设计 96 [1]

5.1 线性电源与开关电源 96

5.1.1 线性电源 96

5.1.2 开关电源 99

5.2 LDO与DC-DC的优缺点 101

5.2.1 电压大小 102

5.2.2 电源纹波 102

5.2.3 电源效率 105

5.3 其他形式的电源 106

5.4 充电设计 107

5.4.1 充电状态转移图 107

5.4.2 充电电路 109

5.4.3 充电判满 111

5.5 案例分析 112

5.6 电源分配与布线 114

5.7 小结 114

第6章 时钟系统 115

6.1 手机时钟系统简介 115 [1]

6.1.1 时钟分类 115

6.1.2 时钟的基本作用 116

6.1.3 振荡的原理 117

6.1.4 小结 121

6.2 常见振荡电路 122

6.2.1 RC振荡电路 122

6.2.2 LC振荡电路 126

6.2.3 晶体振荡电路 132

6.3 手机电路中的振荡器 135

6.4 时钟精度 137

6.4.1 Q值的影响 137

6.4.2 准确度与稳定度 141

6.4.3 相位噪声的影响 143

6.5 锁相环简介 143

6.6 晶体校准案例一则 145

6.6.1 故障现象 145

6.6.2 登网注册流程 145

6.6.3 故障分析 146 [1]

第7章 语音通话的性能指标 148

7.1 国际规范 148

7.2 3GPP的音频测试 149

7.3 响度评定原理 156

7.4 测试系统 157

7.4.1 测试系统组成 157

7.4.2 人工耳与人工嘴 158

7.5 高通平台调试 161

7.5.1 调试准备工作 161

7.5.2 语音链路 162

7.5.3 TDD Noise与RF Power 165

7.6 MTK平台的语音链路 165

7.7 频响调整 166

7.7.1 滤波器分类 166

7.7.2 FIR滤波器与IIR滤波器 167

7.7.3 线性相位 167 [1]

7.7.4 幅度响应 168

7.7.5 高通与MTK的选择 169

7.8 其他模块 170

7.9 主观测试 170

7.10 手机音频中的声学设计 171

7.11 轶事一则 174

第8章 FM立体声接收机 176

8.1 调制与解调 176

8.1.1 调制与解调的概念 176

8.1.2 调制的必要性 177

8.2 频率调制(FM) 178

8.2.1 FM的数学表达式 178

8.2.2 FM的特点 179

8.2.3 我国FM的规定 180

8.3 立体声 181

8.3.1 立体声的原理 181

8.3.2 调频立体声 183

8.3.3 我国的调频立体声广播 185

8.3.4 预加重与去加重 185

8.3.5 RDS广播 186 [1]

8.4 FM立体声接收 187

8.5 FM立体声接收机芯片 190

8.6 FM立体声接收机的性能指标 191

8.6.1 信噪比(S/N) 191

8.6.2 接收灵敏度(Sensitivity) 191

8.6.3 总谐波失真(THD) 192

8.6.4 邻道选择(Adjacent Channel

Selectivity) 192

8.6.5 立体声分离度(Stereo

Separation) 192

8.6.6 调幅抑制度(AM

Suppression) 195

8.6.7 其他指标 195

8.7 案例分析 196

第9章 通信电路与调制解调 200

9.1 收信机架构 200

9.1.1 超外差接收机 200

9.1.2 零中频接收机 202 [1]

9.1.3 近零中频接收机 203

9.2 发信机架构 204

9.2.1 发射上变频架构 204

9.2.2 直接变换架构 206

9.2.3 偏移锁相环架构 207

9.3 数字调制与解调 209

9.3.1 数字与模拟 209

9.3.2 GMSK调制 210

9.3.3 QPSK调制 214

9.3.4 恒包络与非恒包络 216

9.4 射频功放 220

9.4.1 GSM功放的近似分析 220

9.4.2 C类功放的特性 223

9.4.3 极化调制PA 229

9.4.4 WCDMA Linear PA 232

第10章 常规RF性能指标 233

10.1 测试规范 233

10.2 RF基础知识 233

10.2.1 频段划分 233

10.2.2 常见物理单位 235

10.2.3 常见指标 236 [1]

10.3 GSM手机RF测试 246

10.3.1 发射机指标 246

10.3.2 接收机指标 254

10.4 其他RF指标 259

10.4.1 发射指标 259

10.4.2 接收指标 266

第11章 ESD防护 268

11.1 ESD的原理 268

11.2 ESD的模型 268

11.2.1 人体模型(Human Body

Model) 268

11.2.2 机器模型(Machine Model) 269

11.2.3 带电器件模型(Charged

Device Model) 269

11.3 人体模型充放电原理 269 [1]

11.3.1 人体充电 270

11.3.2 人体放电 271

11.3.3 多次放电 272

11.4 静电的影响 273

11.5 ESD设计原则 274

11.5.1 软件防护设计 274

11.5.2 硬件防护设计 275

11.6 手机的ESD测试 280

11.6.1 我国标准 280

11.6.2 测试模型与环境 280

11.6.3 结果判定 282

11.7 案例一则 283

11.7.1 产品基本状况 283

11.7.2 定位静电导入点 284

11.7.3 整改方案 284

11.7.4 小结 287 [1]

高 级 篇

第12章 高级音频设计 290

12.1 音频信号处理滤波器 290

12.2 关于FIR滤波器与IIR

滤波器 291

12.3 FIR滤波器 292

12.3.1 FIR滤波器的定义 292

12.3.2 FIR滤波器窗口设计法 292

12.3.3 FIR滤波器频率采样法 292

12.3.4 小结 293

12.4 IIR滤波器 294

12.4.1 IIR滤波器的定义 294

12.4.2 Yule-Walker方程 294

12.5 量化误差与有限字长效应 296

12.5.1 量化误差 296

12.5.2 有限字长效应 297

12.5.3 零/极点波动 297

12.6 随机过程通过线性系统 299

12.6.1 Rayleigh商 299

12.6.2 输入、输出信噪比 301

12.6.3 Wiener滤波器 301 [1]

12.6.4 Wiener滤波器的应用 303

12.7 自适应滤波器 304

12.7.1 最陡下降法 304

12.7.2 LMS算法 305

12.8 噪声抑制与回声抵消 307

12.8.1 Single Microphone降噪 307

12.8.2 回声抑制的原理 309

12.8.3 Far-end消噪 311

12.8.4 其他模式下的Dual

Microphone降噪 312

12.9 高级音频指标 313

12.9.1 T-MOS 313

12.9.2 G-MOS 314

12.9.3 Double Talk 315

12.9.4 Echo Attenuation vs. Time 317

12.9.5 Spectral Echo Attenuation 317

12.9.6 BGNT 318

12.10 小结 319

第13章 Camera的高级设计 321 [1]

13.1 色度学 321

13.1.1 光学的预备知识 322

13.1.2 颜色的确切含意 322

13.1.3 颜色三要素 323

13.1.4 三原色及三补色 324

13.1.5 格拉斯曼定理与CIE的颜色

表示系统 325

13.2 颜色模型 327

13.2.1 RGB模型 327

13.2.2 CMY模型 327

13.2.3 YUV模型 328

13.2.4 HSI模型 328

13.3 白平衡与色温 329

13.3.1 白平衡 329

13.3.2 色温 330

13.3.3 白平衡的定义 330

13.3.4 人眼的自动白平衡与相机白

平衡 331

13.3.5 Gamma校正 331

13.4 人的视觉特性 332

13.4.1 人眼构造 332

13.4.2 人眼的视觉成像 332 [1]

13.4.3 人眼的亮度感觉 333

13.4.4 人眼亮度感觉与图像处理 335

13.5 图像处理 336

13.6 图像增强 338

13.6.1 灰度变换 338

13.6.2 直方图修正 339

13.6.3 图像平滑与锐化 340

13.7 图像恢复 345

13.7.1 退化模型 345

13.7.2 线性运动退化 346

13.7.3 图像的无约束恢复 347

13.7.4 图像的有约束恢复 347

13.8 手机Camera的测试 348

13.8.1 色彩还原性(Color [1]

Reproduction Quality) 348

13.8.2 鬼影炫光(Ghost Flare) 349

13.8.3 成像均匀性(Shading) 349

13.8.4 分辨率(Resolution) 350

13.8.5 成像畸变(Distortion) 350

13.8.6 自动白平衡(Auto White

Balance) 351

13.8.7 灰阶(Gray Scale) 351

13.8.8 视场角 352

13.8.9 曝光误差(Exposure Error) 353

13.8.10 信噪比 353

13.9 调制转移函数 353

13.10 两个案例 357

13.10.1 LCD反色 357

13.10.2 四基色电视 359

第14章 信号完整性 360

14.1 信号完整性概述 360

14.1.1 信号完整性的意义 360

14.1.2 手机设计中的信号完整性 361

14.2 高频模型 364

14.2.1 频谱与带宽 364

14.2.2 阻容感模型 368

14.2.3 传输线模型 371

14.2.4 手机中的传输线 380

14.3 反射与端接 381 [1]

14.3.1 反射的机理 381

14.3.2 反射图 383

14.3.3 容性反射与时延累加 386

14.3.4 走线中间的容性反射 387

14.3.5 感性反射 388

14.3.6 端接策略 391

14.4 有损传输线 392

14.4.1 损耗源 393

14.4.2 导线损耗 393

14.4.3 介质损耗 395

14.4.4 有损线建模 397

14.4.5 眼图 399

14.5 传输线的串扰 402

14.5.1 串扰模型 402

14.5.2 容性耦合与感性耦合 404

14.5.3 近端串扰与远端串扰 406

14.5.4 差分阻抗与共模阻抗 410

14.5.5 奇模传输与偶模传输 412

14.5.6 差分对的端接 415

14.6 眼图案例一则 415

14.6.1 案例背景 415

14.6.2 USB 2.0眼图简介 416

14.6.3 不同容值TVS管对眼图

的影响 417

14.6.4 小结 419

第15章 各种新功能 420

15.1 HAC 420

15.1.1 HAC的概念 420

15.1.2 助听器的工作模型 420

15.1.3 两种耦合的优缺点 422

15.1.4 HAC评级 423

15.1.5 M评级 423

15.1.6 T评级 425

15.1.7 HAC认证常见问题 427

15.2 TTY/TDD 428

15.2.1 TTY/TDD 的定义 428

15.2.2 TTY终端 429 [1] 

15.2.3 TTY呼叫系统 431

15.2.4 TTY设备工作模式 434

15.2.5 TTY测试 434

15.3 无线充电 434

15.3.1 无线充电的概念 434

15.3.2 无线充电的方式 434

15.3.3 无线充电的效能指标 440

15.3.4 无线充电的标准 442

15.3.5 对无线充电的疑问 444

15.3.6 小结 445

案例分析篇

第16章 ADC与电池温度监测 448

16.1 ADC的重要性 448

16.2 A/D的基本原理 449

16.2.1 模拟与数字 449

16.2.2 A/D的分类 450

16.2.3 逐次逼近型A/D的原理 450

16.2.4 逐次逼近型A/D的量化

误差 451

16.2.5 量化处理 452

16.2.6 Σ-Δ型A/D 453

16.3 电池温度监测电路 455

16.4 误差分析 457

16.4.1 NTC电阻离散性导致的

误差 458

16.4.2 A/D转换导致的误差 458 [1] 

16.4.3 电路拓扑导致的误差 460

16.4.4 多项式插值导致的误差 461

16.5 系统总误差 462

16.6 实际测试结果 463

第17章 Receiver的低频爆震 464

17.1 项目背景 464

17.2 故障现象 464

17.3 调试过程 465

17.3.1 检查Receiver的SPL与

THD 465

17.3.2 调整Receiver的功率 465

17.3.3 调整RFR的低频部分 466

17.3.4 Receiver的工作高度 466

17.3.5 Receiver厂家的测试过程 467

17.4 FFT测试 468

17.5 小结 472

17.6 FFT在音频设计中的应用 473 [1]

17.6.1 Audio PA Noise Analysis 473

17.6.2 Good Speaker or Bad

Speaker 474

第18章 UXX的TDD Noise 477

18.1 项目背景 477

18.2 故障现象 477

18.3 实验测试 479

18.4 定位噪声引入点 480

18.5 案例反思 482

第19章 EN55020案例一则 483

19.1 EN55020测试环境 483

19.2 实测结果 484

19.3 测试结果分析 486

19.3.1 干扰信号采用FM方式 486

19.3.2 干扰信号采用AM方式 487

19.3.3 故障优化 487

19.4 充电器与充电线的影响 488

第20章 Acoustic调试中值得关注的

几个现象 490

20.1 磁钢与主板TDD Noise 490

20.2 Receiver的啸叫 490

20.3 波浪状的频响曲线 491

20.4 切换模式后的Echo Loss Fail 492

20.5 按压电池盖导致RCV响度

下降 493

第21章 工厂端音频自动检测方案 495

21.1 目前现状 495

21.2 检测原理 496

21.3 方案步骤 497

21.4 Loudness、Resonance/Echo及

TDMA Noise判定 498

21.4.1 Loudness、Resonance/Echo

判定 498

21.4.2 TDMA Noise判定 498

21.5 确定门限 499 [1]

21.5.1 SPL_STD_Criteria及RES_STD_

Criteria的门限 499

21.5.2 测试距离 500

21.6 性能分析 501

21.6.1 频谱分辨力 501

21.6.2 误判率 501

21.6.3 鲁棒性 502

第22章 开机自动进入测试模式 503

22.1 故障状态 503

22.2 故障分析 504 [1]

22.2.1 信号测量 504

22.2.1 原因分析 505

22.3 深层思索 507

第23章 GPS受扰案例一则 509

23.1 故障定位 509

23.2 故障解决 512

23.2.1 定位干扰源 512

23.2.2 解决思路 513

23.2.3 原理分析 513

23.2.4 优化结果 517

23.2.5 Sorting方案 519

23.3 小结 520

附录A 几何光学成像 521

附录B 立体声原理 525

附录C 苦逼IT男的那些事儿 537

参考文献 542 [1]

展开全部单就2113CPU性能看来,MT6750稍微领先于骁龙615,而GPU方面则是MT6750弱势5261。整体而言,魅4102蓝3s的性能足够满足微1653信、微博等社交软件的日常使用,游戏体验上可能会骚弱一些。MT6750采用八核心设计,基于28nm,HPM制程工艺打造,内置1.5GHz的4xA53+1.0GHz的4xA53核心,GPU方面为T860mp2(350MHz)。支持LPDDR3内存。而网络支持方面则是这颗SoC的亮点,MT6750集成全网通Cat6基带,下行支持2x20MHz双载波聚合,理论速率达上/下行:50/300Mbps。“拓展资料”:中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。2018年3月7日,联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作,共同探索AI在终端侧的应用。*展开全部MT6750采用八核心设计,2113基于28nmHPM制程工艺打造,内置52611.5GHz的4xA53+1.0GHz的4xA53核心,GPU方面为4102T860mp2(350MHz)。支持LPDDR3内存。而网络1653支持方面则是这颗SoC的亮点,MT6750集成全网通Cat6基带,下行支持2x20MHz双载波聚合,理论速率达上/下行:50/300Mbps。*展开全部魅蓝21133s和魅蓝3相比,其配置上并没有太大的变5261化,同样采4102用了联发科的MT6750处理器,并辅以2GB RAM+16GB ROM的存储组合1653,并支持最高128GB内存卡扩展。  MT6750采用八核心设计,基于28nm HPM制程工艺打造,内置1.5GHz的4xA53+1.0GHz的4xA53核心,GPU方面为T860mp2(350MHz)。支持LPDDR3内存。而网络支持方面则是这颗SoC的亮点,MT6750集成全网通Cat 6基带,下行支持2x20MHz双载波聚合,理论速率达上/下行:50/300Mbps。魅蓝3s性能测试汇总安兔兔(综合) 总:39128 3D:4361 Geekbench(CPU) 单核:694 多核:2767 Androbench(ROM) 4K随读:17.03MB/s 4K随写:6.55MB/s   从测试结果来看,魅蓝3s和魅蓝3由于采用了几乎相同的硬件配置,因此性能上基本相当,单就CPU性能看来,MT6750稍微领先于骁龙615,而GPU方面则是MT6750弱势。整体而言,魅蓝3s的性能足够满足微信、微博等社交软件的日常使用,游戏体验上可能会骚弱一些。而3000mAh的电池容量虽然比魅蓝3略高一点,但基本上逃脱不了一天一充的命运。本回答被网友采纳*展开全部在CPU性能方面,MT67 50略领先于萧龙2113615,而GPU是MT67 50脆弱的。总体而5261言,魅惑蓝3S的性能足4102以满足WeChat、微博等社交软件1653的日常使用,游戏体验可能较弱。MT67 50采用八核设计,基于28 nm,HPM工艺技术,4XA53内置于1.5 GHz 4XA53+1.0GHz核心,GPU为T860MP2(350MHz)。支持LPDRD3内存。而网络支持是本SoC的亮点,MT67集成了全网CAT6基带,下行链路支持2x20MHz双载波聚合,理论速率上/下:50/300 Mbps。“扩大信息”:中国联通台湾科技股份有限公司(MelaTeaC.Inc.)是一家世界著名的IC设计公司,专业从事无线通信和数字多媒体技术。其芯片集成系统解决方案包括无线通信、高清数字电视、光存储、DVD和Blu ray等相关产品。成立于1997,相关技术已在台湾证券交易所公开上市。总部位于中国台湾地区,在中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典和阿拉伯联合酋长国设有销售或研发团队。2014年12月,美国中国分部的总经理张伟丽说,该部门将继续强行开发64芯片,并将在明年推出一款支持VoLTE的芯片,以及支持4G 4G需求的六模式芯片。中国台湾移动芯片制造商联发科技最近宣布了去年的收入。2016,其收入增加到2755亿1000万元(86亿美元),比去年同期增长了29.2%。分析人士认为,这一结果主要是由于国内手机的出色表现,而联发科也扩大了其在智能手机芯片市场的份额。2018年3月7日,该公司宣布将与腾讯共同成立创新实验室,探索手机游戏及其他互动娱乐产品开发与优化的战略合作,探索AI在终端端的应用。报告22CN-AQLBBLKGVG收养率:99%好:无需定制其他答案魅力蓝色3S和魅力蓝色3,其配置没有太大变化,也使用了MiTalk的MT67处理器,并补充了2GB RAM+16GB。ROM存储组合,并支持最高128GB的存储卡扩展。MT67 50基于八个核心设计,基于28纳米HPM工艺技术,内置1.5GHz 4XA53+1.0GHz 4XA53核心,GPU为T860MP2(350MHz)。支持LPDRD3内存。网络支持是MTS50集成网卡CAT的亮点。6基带、下行链路支持2x20MHz双载波聚合,理论速率上/下:50/300 Mbps。3S性能测试综述兔(综合)总数:391283D:4361Geekbench(CPU)单核细胞:694多核:2767Androbench(ROM)4K读数:1703Mb/s4K如下:65.5Mb/s从测试结果来看,由于硬件配置相同,3S和GLAN 3的硬件配置几乎相同,因此CPU性能似乎稍高于MT67 50的615,而GPU是一个弱的MT67 50。总体而言,魅惑蓝3S的性能足以满足WeChat、微博等社交软件的日常使用,游戏体验可能较弱。3000万MAH的电池容量略高于迷人蓝色,但基本上无法逃脱3天的命运。这个答案被网友采纳了。聂峰主编推荐2017—04-22 14:46:03报告2237MT67 50基于八个核心设计,基于28纳米HPM工艺技术,内置1.5GHz 4XA53+1.0GHz 4XA53核心,GPU为T860MP2(350MHz)。支持LPDRD3内存。网络支持是MTS50集成网卡CAT的亮点。6基带、下行链路支持2x20MHz双载波聚合,理论速率上/下:50/300 Mbps。分享任务列表回到顶峰*www.shufadashi.com*?*?

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