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生产运作规范化管理文案介绍 了解生产运作规范化管理文案的详细内容

最低0.27元开通文库会员,查看完整内容>原发布者:呀的别惹我工作岗位职责范本第1篇】财务工作岗位职责范本 1、负责公司日常财务核算,参与公司的经营管理。2、根据公司资金运作情况62616964757a686964616fe4b893e5b19e31333433623735,合理调配资金,确保公司资金正常运转。3、搜集公司经营活动情况、资金动态、营业收入和费用开支的资料并进行分析,提出意见,定期向上级报告。4、组织各部门编制收支计划,编制公司的月、季、年度营业计划和财务计划,定期对执行情况进行检查分析。5、严格财务管理,加强财务监督,督促财务人员严格执行各项财务制度和财经纪律。6、负责公司各项财产的登记、核对、抽查和调拨、按规定计算折旧费用,保证资产的资金来源。7、负责公司现有资产管理工作。8、完成领导交办的其他任务。【第2篇】管理工作岗位职责范本 1、在公司经营战略指导下,制定发展计划及指标,推动并确保指标的顺利完成;2、负责部门的日常管理,建立规范、高效的管理体系及工作流程,建设和发展优秀的队伍;3、根据公司方针和部门需要,合理设置部门组织结构和岗位,优化工作流程,开发和培养员工能力;4、对员工绩效进行管理,提升部门工作效率,提高员工满意度。5、配合总经理处理外部公共关系,参与公司大型公关活动的策划、安排、组织工作;【第3篇】策划工作岗位职责范本 1、负责所辖产品的创意策划、文案撰写 2、负责邀请函等活动相关资料的文字撰写 3、负责策划方案的设计实施,市场策划及宣传 4、参与市场调查www.shufadashi.com*�ɼ*�

《生产运作规范化管理文案》是由经济科学出版社出版于2013-6-21的一部图书,作者是企业规范化管理系列

基本信息
中文名

生产运作规范化管理文案

语言

中文

ISBN

7505843222

出版社

经济科学出版社

页数

353页

开本16
出版时间

2004年1月1日

装帧

平装

内容简介

生产运作规范化管理文案《生产运作规范化管理文案》主要就组织生产运作过程中多个环节的规范化管理进行了深入的阐述,包括生产组织与人员管理、产能核定与作业计划、生产物资供应与管理、生产过程与生产作业控制、生产技术管理、生产成本管理、生产现场管理、生产质量管理、生产安全管理、生产设备管理以及新产品开发与外协加工等十一个部分,是一本不可多得的企业规范化管理的工具书。

目录

第一章 生产组织与人员管理

第二章 产能核定与作业计划

第三章 生产物资供应与管理

第四章 生产过程与生产作业控制

第五章 生产技术管理

第六章 生产成本管理

第七章 生产现场管理

第八章 生产质量管理

第九章 生产安全管理

第十章 生产设备管理

第十一章 新产品开发与外协加工

展开全部 华为不招大专生,最低学历要求本科,以下是职务的招聘条件:招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作;2、参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业,本科及以上学历;2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程,熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识;3、对通信知识有一定基础;4、能够熟练阅读和理解英文资料;5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作;2、参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业,本科及以上学历;2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程,熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识;3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验;4、对通信知识有一定基础;5、能够熟练阅读和理解英文资料;6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作;2、参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、电子、软件工程、计算机、通信、数学,自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历;2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言,熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识;有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先;3、能够阅读和理解英文资料,具有和良好的团队意识,敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作;从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业,本科及以上学历;2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力;3、能够熟练阅读和理解英文资料;4、掌握并有RF仿真经验(如ADS)优先;5、有射频产品开发经验优先;6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作;2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历;2、具备良好的数字、模拟电路基础;3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计;4、能够熟练阅读和理解英文资料;5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责在IT、通讯、电力电子等领域,从事未来技术与解决方案的探索与研究,如基础理论、算法研究,标准化及样机开发等工作。职位要求1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业,博士或硕士;2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历,具备独立从事研究的能力,在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑;3、较强的英文听说读写能力;4、乐观、主动、有强烈的使命感,好奇心强,具备创新精神,善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责1、负责处理公司全球(约150个国家)法律事务;2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判;(如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等);3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系(如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等);4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷;5、负责建立全球法律外部资源平台,与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求1、法学、法律硕士学历,有海外留学经验或通过司法考试优先;2、能够以英语作为工作语言,CET-6考试分数425分及以上,本科为英语专业的须通过专业八级;3、能适应在全球各地工作;4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神,沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护;2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作;3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题,对技术问题的解决进度和质量负责,对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业,有扎实的计算机基础知识,本科及以上学历;2、具备通信基础理论知识,有一定的算法理论功底;3、精通C/C++编程语言;4、具备一定的软件工程知识,掌握基本软件开发流程和开发工具;5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权;2、中欧美专利专利技术评审,专利申请文件的撰写,审查意见的答复等专利相关业务处理;3、专利包组合管理,专利侵权分析,管控研发,市场活动中的专利风险;4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历,有专利相关的工作经历优先,有专利代理人资格的优先;2、CET-6分数425分及以上,英语口语流利;3、能适应在全球各地工作;4、性格开朗,沟通和表达能力强;5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权;2、中欧美专利专利技术评审,专利申请文件的撰写,审查意见的答复等专利相关业务处理;3、专利包组合管理,专利侵权分析,管控研发,市场活动中的专利风险;4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求1、通讯、计算机、电子专业硕士学历,有专利相关的工作经历优先,有专利代理人资格的优先;2、CET-6分数425分及以上,英语口语流利;3、能适应在全球各地工作;4、性格开朗,沟通和表达能力强;5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责1、负责芯片电路的可靠性仿真分析,包括aging,EOS,ESD/Latch Up,EM等,对电路中的可靠性风险提出改善方案;2、负责芯片的可靠性测试,包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,给出根因;3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求1、微电子、集成电路等专业,硕士及以上学历,熟悉器件结构和模型,了解芯片的设计和制造流程;2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等)和数学模型,掌握统计数学并应用于实际的问题分析;3、了解Perl、C、TCL等编程语言,并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责芯片PI/SI(电源完整性/信号完整性)工程师:1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作;2、承担高速芯片仿真设计,解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈,保障信号完整性;3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题,优化单板设计,降低成本,缩短开发周期。芯片封装工程师:1、封装设计方案:为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析;2、封装方案的实现:负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求芯片PI/SI(电源完整性/信号完整性)工程师:1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识,使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具;2、电子、通信相关专业,本科及以上学历;3、符合如下任一条件者优先考虑:1)电磁场与微波专业优先;2)掌握高速电路设计,有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先;3)有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师:1、了解封装设计开发及hand-on封装设计,使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具;2、电子、通信及相关专业,本科及以上学历;3、符合如下任一条件者优先考虑:1)熟悉封装结构、可靠性、散热性能,有封装工业界实习经验优先;2)材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计,包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT):负责 IC DFT(SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG)方案制定、设计实现,仿真验证,STA(时序分析),测试向量生成等。职位要求1、微电子、计算机、通信工程等相关专业,本科及以上学历;2、符合如下任一条件者优先:1)熟练掌握深亚微米后端物理设计流程;熟悉Synopsys,Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;2)熟悉IC DFT/STA;熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具;3)具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;2、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。职位要求1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;2、符合如下任一条件者优先:1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责1、按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发..*www.shufadashi.com*ɼ*�

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规范化经济科学出版社生产作业控制
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